Temperaturänderungstest: Prinzipien, Anwendungen und Verfahren

Temperaturänderungstests überprüfen, ob die Produktleistung etablierten Standards entspricht und liefern wichtige Informationen für Produktdesignverbesserungen, Qualitätskontrolle und Werksabnahme. Dieser Test, auch Temperaturwechsel- oder Temperaturschocktest (Thermoschocktest) genannt, bewertet in erster Linie die Anpassungsfähigkeit von Komponenten, Geräten und anderen Produkten an schnelle Änderungen der Umgebungstemperatur während Lagerung, Transport und Verwendung. BOTO GROUP, ein professioneller Hersteller von Umweltprüfgeräten, stellt seinen Kunden genaue und zuverlässige Temperaturwechselprüfgeräte zur Verfügung, die ihnen helfen, die Produktleistung in Umgebungen mit extremen Temperaturen vollständig zu verstehen und so die Produktzuverlässigkeit und -sicherheit zu gewährleisten.

Dieser Test basiert auf dem Prinzip der thermischen Ausdehnung und Kontraktion. Wenn ein Produkt einer sich schnell ändernden Temperaturumgebung ausgesetzt ist, erzeugen seine inneren Materialien aufgrund der schnellen thermischen Ausdehnung und Kontraktion innere Spannungen. Wenn diese Spannung die Toleranzgrenze des Materials überschreitet, führt dies zu einer Verformung oder einem Ausfall des Produkts.

Temperaturwechseltests werden hauptsächlich an Materialstrukturen und Verbundwerkstoffen durchgeführt und zielen typischerweise auf elektronische Komponenten und Produkte auf Baugruppenebene (wie PCBAs und ICs). BOTO bietet umfassende Leistungstest- und Zuverlässigkeitstestgeräte für die Optoelektronik-, Halbleiter-, PCB/PCBA- und elektronische Komponentenindustrie. Wir unterstützen maßgeschneiderte Geräte basierend auf unterschiedlichen Produkttestanforderungen und bieten Testlösungen aus einer Hand. Wenn Sie Zuverlässigkeitsausrüstung benötigen, sind Sie jederzeit willkommen →Kontaktieren Sie uns.

GBT2423.22 Umwelttests - Teil 2: Testmethoden - Test N: Temperaturänderung.

Prüfung elektronischer Komponenten: Zuverlässigkeitstests und Produktscreening-Tests werden an elektronischen Komponenten durchgeführt, um ihren stabilen Betrieb in komplexen Temperaturumgebungen sicherzustellen und ihre Sicherheit und Leistung zu bewerten.

High Accelerated Limit Testing (HALT), High Accelerated Stress Screening (HASS) und High Accelerated Stress Inspection (HASA):

(1) High Accelerated Limit Testing (HALT): Wird zur schnellen Beurteilung der Verbindungsspannung und der mechanischen Belastung verwendet. Es ist nicht für die Lebensdauerbewertung geeignet und kann die mittlere Zeit zwischen Ausfällen (MTBF) nicht berechnen. Dieser Test wird unter Belastungen durchgeführt, die weit über die in den technischen Spezifikationen festgelegten Grenzwerte hinausgehen. Ziel ist es, Fehler herbeizuführen, potenzielle Fehler in beobachtbare Fehler umzuwandeln, Konstruktionsschwächen aufzudecken und die Produktoptimierung voranzutreiben. Gleichzeitig kann auf der Grundlage der von HALT festgelegten Grenzbedingungen ein HASS-System (High Accelerated Stress Screening) entwickelt werden, um Fehler im Herstellungsprozess zu beseitigen und es den Produkten zu ermöglichen, schnell eine hohe Betriebszuverlässigkeit zu erreichen.

(2) High Accelerated Stress Screening (HASS): Produkte werden unter Belastungen überprüft, die deutlich über den erwarteten Nutzungs- oder Transportbedingungen liegen, aber der Belastungsgrad liegt unter dem Schwellenwert, der die Produktlebensdauer erheblich beeinträchtigen würde, und die kombinierte Belastung überschreitet nicht die Betriebsgrenzen des Produkts. Sein Hauptziel besteht darin, während des Herstellungsprozesses entstandene Fehler herbeizuführen und aufzudecken.

(3) High Accelerated Stress Inspection (HASA): Als Prozessüberwachungsmethode werden Proben aus der Produktionscharge entnommen und einer HASS-Beanspruchung ausgesetzt, um mögliche Herstellungsfehler zu identifizieren.

1. Senken Sie die Lufttemperatur in der Prüfkammer mit einer festgelegten Geschwindigkeit auf die angegebene niedrige Temperatur TA.

2. Nachdem sich die Temperatur in der Kammer stabilisiert hat, setzen Sie die Testprobe für eine bestimmte Zeit t1 kontinuierlich der niedrigen Temperatur TA aus;

3. Erhöhen Sie die Lufttemperatur in der Prüfkammer mit einer festgelegten Geschwindigkeit auf die angegebene hohe Temperatur TB.

4. Nachdem sich die Temperatur in der Kammer stabilisiert hat, setzen Sie die Testprobe für eine bestimmte Zeit t1 kontinuierlich der hohen Temperatur TB aus;

5. Abschließend senken Sie die Lufttemperatur in der Testkammer mit einer festgelegten Geschwindigkeit auf die Laborumgebungstemperatur von 25 Grad ±5 K.